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Die


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Die (Plural Dies ) ist die Bezeichnung eines einzelnen ungehäusten Halbleiterchips . Ein Die wird üblicherweise durch Ritzen Brechen eines fertig prozessierten Wafers gewonnen.

Als Known Good Die (KGD) bezeichnet man ein entsprechend den getestetes und als gut befundenes Halbleiterplättchen welches nach Produkt ein einzelnes Bauelement z.B. einen Transistor oder auch eine komplexe Schaltung wie einen Mikroprozessor enthalten kann.

Das Verhältnis von brauchbaren zur Gesamtzahl auf einem Wafer vorhandenen Dies wird als Die Yield (Yield: Ausbeute) bezeichnet und ist eine Kennzahl zur Beurteilung des Fertigungsprozesses und der Wirtschaftlichkeit einer Produktionslinie.

Im Zuge der fortschreitenden Integration werden mehr Baugruppen die zuvor als einzelne Chips auf einer Platine angebracht wurden in einem Chip vereint. Mit größer ist dabei die der Schaltungen auf dem Die gemeint da absolute Größe durch fortschreitende Verfeinerung des Fertigungsprozesses kann. So werden mittlerweile auf Dice mit einem Quadratzentimeter Fläche mehrere Zig-Millionen Transistoren für CPUs oder Speicherbausteine untergebracht.

Eine Kombination von zwei sich ergänzenden wie z.B. CPU und Cache auf einem Chip lässt sich mit Begriff "on-Die" umschreiben: Die CPU hat den Cache "on-Die" also direkt auf dem gleichen was den Datenaustausch deutlich beschleunigt.



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