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Workshop: Micropackaging and Interconnection Technologies for Innovative Biomedical Devices

17.10.2000 - (idw) Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik IBMT

Die Welt der Hörimplantate an einem Tisch

Am 5. Dezember 2000 veranstaltet MEDICS, das Europäische Kompetenzzentrum für Biomedizinische Mikroprodukte, seinen zweiten internationalen Workshop zum Thema "Aufbau- und Verbindungstechniken für innovative biomedizinische Produkte". Der diesjährige Workshop konzentriert sich auf das Anwendungsgebiet der Hörimplantate (Cochlear-Implantate, Mittelohrimplantate).

Ziel des Workshops ist die Beschleunigung der Weiterentwicklung von Hörimplantaten bzgl. Miniaturisierung, weiteren Funktionalitäten, Kostenreduzierung etc. durch den Einsatz modernster Technologien wie z. B. der Mikrotechnologien.

Cochlear-Implantate, die am weitesten verbreiteten Hörimplantate, zählen zum Gebiet der Neuroprothetik, bei der ausgefallene Nervenfunktionen (im Fall der Cochlear-Implantate die Funktion der rund 25.000 Haarzellen entlang der Cochleawindungen) durch technische Systeme ersetzt werden. Cochlear-Implantate bestehen typischerweise aus einem externen Teil (Mikrofon, Sprachprozessor und Sendespule) und einem implantierten Teil (Empfangsspule, Stimulator und in die Hörschnecke eingeführtes Elektroden-Array). Der Datenaustausch zwischen externem und implantiertem Teil wird mittels RF-Telemetrie bewerkstelligt. Die notwendige Energie zur Stimulation des intakten Hörnervs wird ebenfalls telemetrisch übertragen.

Cochlear-Implantate sind seit etwa 20 Jahren auf dem Markt. Bis heute wurden etwa 30.000 Implantate verkauft. Potentielle Kandidaten für ein Cochlear-Implantat sind Patienten, die taub oder hochgradig schwerhörig sind, jedoch noch einen intakten Hörnerv besitzen. Dies trifft auf rund 1% der Bevölkerung zu.
Cochlear-Implantate zählen zu den höchstentwickelten Produkten der Medizin-technik. Ihr hoher Preis von rund 20.000 Euro resultiert aus den extrem hohen Anforderungen, die an implantierbare Systeme bzgl. Biokompatibilität, Sterilisierbarkeit, Implantation, Patientensicherheit, Miniaturisierung, Herstellungskosten etc. gestellt werden.

Der Workshop ist in zwei Sitzungen unterteilt. Im ersten Teil des Workshops stellen verschiedene Hörimplantat-Hersteller den Stand der Technik ihrer Produkte, technologische Herausforderungen und Lösungen sowie zukünftige Trends für die Entwicklung von Hörimplantaten vor. Die vortragenden Firmen (s. Programm unten) decken die weltweit vorhandenen Hersteller von Hörimplantaten nahezu ab. Die erste Sitzung wird durch einen Blick in die Zukunft der Hörimplantate aus klinischer Sicht geschlossen.
Im zweiten Teil des Workshops tragen verschiedene Firmen ihre neusten Entwicklungen auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechniken für Biomedizinische Produkte vor. Wie im letzten Jahr wird der Workshop durch eine Ausstellung verschiedener Aspekte zum Thema des Workshops ergänzt.

Programm:

9:00: 'Welcome'. Fraunhofer IBMT, K. Gersonde; MEDICS at Fraunhofer IBMT, A. Schneider

Session 1: Hearing Implants: State-of-the-Art and Trends in Device Development
9:10: 'Miniaturization of Cochlear Implants'. Cochlear Technology Centre Europe, B. Kloeck (B)
9:30: 'The Vibrant Soundbridge: Implantable Technology for the Treatment of Hearing Loss'. Symphonix Devices Ltd., B. Katz (USA)
9:50: 'Advanced Capabilities of the Clarion Cochlear Implant'. Advanced Bionics, P. Boyle (UK), Ch. Zimmer (D)
10:10: Coffee Break & Exhibition
10:40: 'Technological Challenges with the MED-EL Cochlear Implants'. MED-EL GmbH, I. Hochmair (A), M. Kerber (A), P. Kamenov (A)
11:00: 'Visions from a Clinical Point of View'. Medical University of Hannover, Th. Lenarz (D)

Session 2: Advanced Technologies for Micropackaging and Interconnection

11:20: 'Biocompatible Microstructuring of Polymers and Electrodes with an Excimer Laser'. Bartels Mikrotechnik GmbH, U. Michelsen (D), I. Tahhan (D)
11:40: 'High Density Packaging of Medical Devices'. Art of Technology AG, E. Hirt (CH)
12:00: Lunch & Exhibition
13:30: 'Medical ASICS'. MITEL Semiconductor, R. Stossun (D)
13:50: 'Innovative 3-D Packaging Methods for Medical Technology'. MicroTec GmbH, H. Bohlmann (D)

14:10: 'Implanted Devices: A Vision of the Future'. Technology for Industry Ltd., M. Wilkinson (GB)
14:30: 'High Density Interconnects'. Fraunhofer IBMT, J.-U. Meyer (D)
14:50: Discussion & Exhibition
15:30: End

Weitere Informationen sowie Anmeldung zu Workshop und Ausstellung:

Andreas Schneider
MEDICS am Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik IBMT
Industriestr. 5, D-66280 Sulzbach
Tel.: +49 (0)6897 / 90 71 - 40
Fax: +49 (0)6897 / 90 71 - 49
Email: medics@medics-network.com
http://www.medics-network.com/
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