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Abschlussseminar des 300-mm-Projekts in Dresden

08.02.2001 - (idw) Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)

Nr. 16/2001

Thomas: "Eine Erfolgsstory der Forschungsförderung in Deutschland"

In Dresden findet am heutigen Donnerstag bei Infineon das Abschlussseminar des 300-mm-Projektes statt. Neben den Firmen Infineon und Wacker werden rund 50 mittelständische Unternehmen und Forschungsinstitute die gemeinsam erarbeiteten Ergebnisse vorstellen.

Der Staatssekretär im Bundesministerium für Bildung und Forschung, Dr. Uwe Thomas, erklärte dazu aus diesem Anlass: "Mit dem 300-mm-Projekt wurden in Deutschland die Grundlagen für die Chipfabrik der Zukunft geschaffen. Ein ganz entscheidender Standortvorteil, mit dem nicht nur in der Bauphase der Fabrik Arbeit für 3300 Menschen geschaffen wurde, sondern auch die Arbeitsplätze der Zukunft gesichert wurden. Rund 1.100 neue Arbeitsplätze werden in dem neuen Werk entstehen, zusätzlich zu den bereits am Standort bestehenden 2800 Stellen." Auf der Basis dieser neuen Technologie hatte Infineon im Mai dieses Jahres den Grundstein für eine neue Fabrik in Dresden gelegt.

Thomas betonte, die gesamtwirtschaftlichen Effekte gingen weit darüber hinaus: Durch direkte Beschäftigung, durch Beschäftigung infolge zusätzlicher Investitionen sowie durch die Erhöhung der Nachfrage in der Region in Folge der Einkommen der Beschäftigten würden insgesamt ca. 6000 Dauerarbeitsplätze neu geschaffen, davon 5.100 in der Region Dresden.

Die Gesamtinvestitionen für die Chipfabrik in Dresden beliefen sich auf über eine Milliarde Euro, für das Forschungsprojekt wurden seinerzeit 250 Millionen Mark Fördermittel aufgewendet. Dem stünden erhebliche Mehreinnahmen der öffentlichen Hand bei der Steuer gegenüber. Zusätzlich fließen erhebliche Beiträge in die Kassen der sozialen Sicherungssysteme. In einem Betrachtungszeitraum von 10 Jahren könne mit einem Einnahmeüberschuss von über einer Milliarde DM gerechnet werden. "Besser kann man das Geld der Steuerzahler nicht anlegen", betonte der Staatssekretär abschließend.

Mit dem Bau der neuen 300-mm-Chipfabrik von Infineon in Dresden und der 300-mm-Waferfabrik von Wacker in Burghausen entstehen weltweit die ersten Produktionsstätten auf der Basis der neuen 300-mm-Technologie, die auf Forschungsergebnissen des vom BMBF geförderten 300-mm-Projektes beruht. Heute werden bereits weitere 11 Chipfabriken in USA und Fernost auf der Basis der deutschen 300-mm-Technologie gebaut. Weltweit sind darüber hinaus 15 Fabriken in der Planung.
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